電装班
電装班では，ロケットの減速落下のための開放機構を適切に操作こと，
また飛行軌道・高度を解析するデータログを収集ことを目的として，
気圧・加速度センサや無線機器を搭載し，それらを管理するシステムを構築します．
設計
電装システムの機能を決定した後，実際に基板の設計を行います．
主に，GPSで位置情報を取得するGNSSモジュール，
ロケットの飛翔・頂点を検知する気圧・加速度センサモジュール，
ロケットからログを受け取り，コマンドを送信するために地上との通信を行う通信モジュール，
これらを動かす電源モジュールの4つを設計します．
互いのモジュールが連携し，洗練された電装システムの設計を目指します．
互いのモジュールが連携し，洗練された電装システムの設計を目指します．
製作
回路設計ソフトを用いて設計したPCB，使用する部品を発注します．
到着した基板に部品を組み込みはんだ付けを行います．
各マイコンに対してArduino言語を用いてプログラミングを行います． それぞれのセンサやモジュールが正常に作動し，速度やGPSを取得できるか試験を行います．
到着した基板に部品を組み込みはんだ付けを行います．
各マイコンに対してArduino言語を用いてプログラミングを行います． それぞれのセンサやモジュールが正常に作動し，速度やGPSを取得できるか試験を行います．
